任正非談中國芯片發(fā)展引發(fā)國際關注

在中美經(jīng)貿(mào)磋商機制首次會議于倫敦舉行之際，華為創(chuàng)始人任正非有關美國封鎖下中國高科技發(fā)展的言論，引發(fā)國際社會廣泛關注。?

據(jù)《人民日報》6 月 10 日頭版報道，任正非展現(xiàn)出謙遜態(tài)度，直言 “美國是夸大了華為的成績，華為還沒有這么厲害。要努力做才能達到他們的評價” 。面對昇騰芯片被 “警告” 使用風險的提問，他坦誠表示，“我們單芯片還是落后美國一代，我們用數(shù)學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單芯片，在結(jié)果上也能達到實用狀況”。?

任正非對中國芯片發(fā)展前景充滿信心，指出中國在中低端芯片領域具備發(fā)展機會，數(shù)十、上百家芯片公司正不懈努力，特別是化合物半導體更蘊含巨大潛力。同時，他強調(diào)軟件領域不存在 “卡脖子” 難題，其本質(zhì)是數(shù)學圖形符號與代碼構(gòu)建，真正的挑戰(zhàn)在于教育培養(yǎng)與人才梯隊建設。他還展望未來，中國將會涌現(xiàn)數(shù)百、數(shù)千種操作系統(tǒng)，為工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等多領域發(fā)展提供有力支撐。?

路透社報道關注到，此次報道正值中美高層官員在倫敦重啟貿(mào)易談判第二天，談判預計涉及美國對中國高科技出口管制等關鍵議題。自 2019 年起，美國一系列出口限制措施，旨在遏制中國科技與軍事發(fā)展，華為等中國企業(yè)獲取高端芯片及生產(chǎn)設備受到極大限制，此次也是任正非及華為首次就先進芯片制造話題公開表態(tài)。?

香港《南華早報》認為，任正非的言論印證了華盛頓在遏制中國技術進步，尤其是人工智能領域的努力未能得逞。美國彭博社則指出，自特朗普政府將華為列入 “實體清單” 后，任正非已成為中國科技領域極具影響力的人物。此次《人民日報》顯著位置刊發(fā)的文章，似乎有意與中美敏感談判同步，此次談判中美國商務部長盧特尼克參與，凸顯出口管制議題的重要性，此前盧特尼克曾聲稱中國無法大規(guī)模生產(chǎn)先進半導體。?

中關村信息消費聯(lián)盟理事長項立剛在接受《環(huán)球時報》采訪時評價，任正非的表態(tài)務實客觀，既清晰闡述了中國芯片技術現(xiàn)狀與應用水平，也傳遞出面對美國技術封鎖，中國企業(yè)腳踏實地、迎難而上的堅定決心。這一觀點彰顯出中國企業(yè)專注基礎理論研究，通過持續(xù)努力實現(xiàn)技術突破的信念，有力證明技術封鎖無法阻擋中國科技發(fā)展步伐，唯有開放合作才能實現(xiàn)共同進步。

（綜合：環(huán)球時報）